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如何购买芯片或样板?

助工
2008-04-30 13:27:15
参加了桂电的嵌入式论坛现场,得知有些公司和桂电联合建立了实验室,以便同学们更好的学习、实践并快速掌握相关的专业知识。实验室毕竟是公共的,而且实验设备有限,实验室的开放时间也有限制,因此想能不能方便的购买到芯片或者样板,在宿舍或家里就可以方便的进行实验,随时验证自己的某些想法。申请免费样片的方法是不错,不过有些比较麻烦,还有些就是存在申请了不用,想用的申请不到。如果这些高性能的芯片能和51一样流通于高校就好了。。。。 能不能在高校搞个服务点之类的(老师或学生可以兼职代办)方便大家接触到这些高性能的器件。
关键词: 嵌入式, 芯片  
工程师
2008-04-30 15:25:13
1楼

区别原装正货和翻新货的主要方法是: 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。 3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么 “吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货。 或许会有点用~~~~~~~~~~

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