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1) 每一个单独指标必须单独测试，不能同时测试几种指标，也不能同时测试几只晶振。 2) 测试时要严格按照标准的测试电路和测试环境进行测试。 3) 在没有相当的测试设备和测试人员的情况下，不建议客户自行测试晶振，更不能随意调试晶振，测试设备的等级应至少比晶振指标高一个数量级。 4) 对不同厂家的产品，尤其是来自不同国家的产品，有一些指标的测试方法不尽相同，应提前了解各厂家的异同点，统一意见，以减少不必要的麻烦。 5) 对一些短期指标如频率精度，开机特性等，应多做几次重复的测试，以减少测试结果的偶然性。

恒温晶振、温补晶振选型时应该注意的问题 1) 不要一味追求高指标，因为高指标意味着成本大幅度增加，交货期加长 2) 注意封装的可替代性，尽量不选用非标准封装 3) 尽量不要压缩供应商的交货期限，有可能的情况下，尽量提供需求预测，要求厂家备货，至少做好晶体的备货、老化、筛选工作。 4) 了解供应商情况的时候，应该着重考察供应商的晶体来源、工艺控制能力、通信行业客户情况，最好定期做现场考察。 供应商没有批量出过货的产品，采购时应非常小心。 5) 选择供应商时，尽量选择有较强技术支持能力的厂家。 6) 如果可能的话，应允许供应商在研发阶段就参与到指标的确认工作中。