参加了桂电的嵌入式论坛现场，得知有些公司和桂电联合建立了实验室，以便同学们更好的学习、实践并快速掌握相关的专业知识。实验室毕竟是公共的，而且实验设备有限，实验室的开放时间也有限制，因此想能不能方便的购买到芯片或者样板，在宿舍或家里就可以方便的进行实验，随时验证自己的某些想法。申请免费样片的方法是不错，不过有些比较麻烦，还有些就是存在申请了不用，想用的申请不到。如果这些高性能的芯片能和51一样流通于高校就好了。。。。
能不能在高校搞个服务点之类的（老师或学生可以兼职代办）方便大家接触到这些高性能的器件。
1楼
区别原装正货和翻新货的主要方法是： 1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹。凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。 2、看印字。现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。另外，丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。 3、看引脚。凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”，另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有（再次包装才会有）擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。 4、看器件生产日期和封装厂标号。正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而未Remark的翻新片标号混乱，生产时间不一。Remark的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理（如标什么 “吉利数”）或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的。 5、测器件厚度和看器件边沿。不少原激光印字的打磨翻新片（功率器件居多）因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须“脱模”，故器件边沿角呈圆形（R角），但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。 或许会有点用~~~~~~~~~~
2楼
可以申请试用
江苏 南京
