小弟新人一枚,请大家多多指导。
公司是在壳料上激光镭射后化学镀实现金属化线路的,跟LDS相关。主要特点是材料广,可以是塑料,可以是陶瓷,可以是其它工程塑料等;激光数控布线的话,细致,精度高,可平面可双面可过孔可理论题。前几天刚完成一款4*4*6mm的陶瓷六面体布线的打样(估计是拿来PGA贴片后做探头芯片用的),还有一款是直接在塑料上布线做耳机音控的打样。小弟刚入行不久,求大虾们多指点下,我该怎么深入挖掘更多的合作意向或者商机,拜谢!
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